FINDER – Etiquetas Inteligentes Impressas e Sobremoldadas para Gestão de Ativos em Contexto Industrial

Constituem objetivos do FINDER: - Conceber um sistema de rastreamento de ativos, em especial para moldes de injeção Pretende-se desenvolver uma solução robusta e resiliente, focada em etiquetas passivas RFID, mas com redundância BLE e UWB para precisões e distâncias de leitura superiores - Desenvolver designs de etiquetas personalizadas Criar designs de etiquetas inteligentes passivas personalizáveis, adaptáveis a diferentes formas e tamanhos de moldes de injeção, garantindo versatilidade na aplicação em várias categorias de ativos industriais. - Desenvolver etiquetas inteligentes duráveis e resistentes, sempre com foco no conceito de design circular e sustentável Projetar e fabricar etiquetas inteligentes para a tecnologia in-mould electronics (IME), capazes de suportar ambientes industriais agressivos, como variações de temperatura e humidade e stress mecânico. Esta tecnologia confere um desempenho superior face às soluções tradicionais, especialmente para ativos que operam em condições extremas no chão de fábrica. Por outro lado, o projeto FINDER introduz uma técnica de fabrico alternativa, mais sustentável, que recorre a manufatura aditiva e não subtrativa, reduzindo desperdícios e a introdução de matérias-primas alternativas, mais limpas, para o fabrico do substrato e ligações elétricas do dispositivo. A fabricação de etiquetas por processos aditivos, como o IME, reduz significativamente o desperdício de material em comparação com métodos subtrativos baseados em silício, promovendo a sustentabilidade do ciclo de vida do produto. Paralelamente, o uso de soluções passivas, como RFID, elimina a necessidade de fontes de energia ativa, reduzindo drasticamente o consumo energético do sistema. Para aplicações onde o uso de baterias é indispensável, a exploração de baterias impressas flexíveis apresenta um avanço relevante, permitindo dispositivos mais leves, recicláveis e menos dependentes de baterias bulk baseadas em lítio. - Sobremoldação das etiquetas desenvolvidas por IME Integrar as etiquetas inteligentes no processo de injeção de termoplástico de forma eficiente, garantido um conjunto robusto e durável que não seria possível obter com etiquetas adesivas tradicionais ou etiquetagem pós-produção. - Desenvolver e implementar uma infraestrutura de hardware adequada Selecionar e instalar leitores fixos em locais estratégicos (como entradas/saídas, postos de trabalho críticos) para rastrear a movimentação dos moldes nas instalações da Celoplás. - Desenvolver e implementar uma camada de conectividade e rede adequadas i) implementar uma camada de rede com conectividade LoRa conforme os requisitos da instalação e o ambiente onde as etiquetas serão utilizadas ii) utilizar protocolos IoT seguros, como MQTT ou HTTPS, para garantir transmissão de dados eficiente com baixa latência e segurança robusta iii) incluir capacidades de computação na periferia para processar dados localmente nos gateways, reduzindo largura de banda e latência iv) utilizar bases de dados SQL para armazenar dados de ativos, informações de identificação das etiquetas, histórico de localização e dados de condição (continua na “Descrição”)