Plataforma Universal para PIC TFLN-InP Heterogéneo

Para a realização de uma plataforma única de TFLN+InP, o projeto INGENIOUS tem como principais os seguintes objetivos: Objetivo 1: Conceção e fabrico de um processo híbrido por coupon’s e suas técnicas relacionadas (camada final de SiN e pads elétricos) que permita atingir um yield superior a 80% no fabrico e a 75% na técnica de microtransferência (uTP), resultando num yield global superior a 60. Objetivo 2: Re-design da stack de TFLN e do processo de fabrico para ser compatível com a impressão por microtransferência e desenvolvimento de uma receita uTP para a transferência de InP coupons que permita um yield . Objetivo 3: Desenvolver novas capacidades de software de simulação para modelização, simulação e conceção de processos óticos lineares e não lineares, bem como o processo para a conceção da plataforma fotónica de high-speed microwave baseada num PDK avançado, incluindo os blocos híbridos activos TFLN+InP. Objetivo 4: Desenvolver os primeiros building blocks ativos híbridos TFLN+InP, no conhecimento do consorcio - moduladores TFLN ultra-rápidos, detetores e secções de ganho em InP e lasers sintonizáveis híbridos, para além dos dispositivos passivos TFLN de base. Objetivo 5: Desenvolver capacidades de packaging de circuitos óticos integrados ativos de microwave bem com o ADK para o processo de assemblagem de ultra-high speed microwave PICs, Objetivo 6: Realização de dois protótipos PIC para os end-users, demonstrando a plataforma heterogénea TFLN+InP e os PDK/ADK desenvolvidos para estes protótipos Objetivo 7: Divulgar os resultados do projeto e criar um grupo de utilizadores finais para a exploração dos resultados do projeto após a sua conclusão.